李书福：吉利自研中控芯片将于2023年装配上车

【河南汽车在线】3月25日，据相关媒体报道，吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露，自主研发的中控芯片将会在 2023 年实现装配上车。

吉利控股集团董事长 李书福（图片来源： 吉利控股）

在谈及汽车行业的“缺芯”情况时李书福表示，此次吉利已经全面排查芯片供应风险，结合2021年销售目标，根据风险等级，向供应商锁定 3-6 个月长期订单，做到提前锁定，确保生产不受影响。与此同时，吉利还在迅速推动国产品牌芯片的导入，以及自主研发设计的芯片。

点评：缺芯之痛，让全球汽车产业正被迫经历第二场停产潮，车企选择自研芯片除了需要决心外，更多仍是实力。