来源:财联社、未来汽车日报 编辑:王水仙 时间:2020-12-25 10:21:00
【河南汽车在线】据财联社12月23日报道,比亚迪半导体产品总监杨钦耀日前表示,比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅MOSFET已经走到3代,第4代正在开发当中。目前在规划自建SiC产线,预计到明年有自己的产线。
此外,比亚迪日前接受结构调研表示,比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
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